一、半导体制造中的仪表技术核心需求
超纯水与气体配送：
微污染控制：半导体级电磁流量计（±0.1% FS）监测超纯水（电阻率18.2MΩ·cm）流量。
特殊气体流量监测：质量流量控制器（MFC）控制Ar、N₂O等工艺气体流量（精度±0.5% FS）。
洁净室压差监测：
万级/千级车间：压差传感器（精度±0.1Pa）确保全程正压梯度（A级区≥15Pa）。
HEPA过滤器失效预警：压力传感器监测过滤器前后压差，超出设定值触发报警。
关键痛点：
静电防护（防人体ESD）：仪表需搭配导静电接地装置。
二、半导体关键工艺应用案例
案例1：晶圆蚀刻机气流场优化
挑战：蚀刻气体（CF₄/Cl₂）流量不均导致线宽变异（CD偏差＞2nm）。
方案：
在反应腔多点布置微差压传感器（分辨率0.01% FS），生成气流场三维模型。
涡轮流量计与阀门联动，调整各气路流量比例。
成果：CD偏差降至1.2nm，良率提升8%。
案例2：封装车间锡球植球工艺：
压力传感器监测焊膏涂覆压力（±5Pa精度），避免空隙率＞5%。
三、电子行业仪表特殊要求
四、新兴技术融合应用
AI工艺参数优化：
通过流量-压力数据与芯片电性参数的关联模型，自动生成工艺窗口（如蚀刻速度-压力优化曲线）。
5G无线监测系统：
部署5G-IoT压力传感器，实时上传数据至中央MES系统，实现跨厂区良率分析。
